Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału termoprzewodzącego np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania itp. Dzięki dużej kompresji i miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Podkładki można przycinać do żądanych wymiarów.

Specyfikacja:
Wymiary: 15x15x1mm.
Przewodność cieplna: 1.5W/mK.
Nie przewodzi prądu elektrycznego.
Maksymalna wysokość przerwy nad chłodzonym elementem 1mm.
Nie zaleca się używać podkładki ściśniętej o ponad połowę swojej nominalnej grubości.

Pomimo dołożenia wszelkich starań aby publikowane w witrynie informacje były aktualne nie gwarantujemy, że dane nie zawierają uchybień lub błędów, które nie mogą być jednak podstawą do roszczeń.

W przypadku jakichkolwiek wątpliwości, przed podjęciem decyzji prosimy o kontakt z handlowcem poprzez telefon: (0-71)359-49-29 lub poprzez e-mail: info@angela.pl